網絡機房專用加濕器

　　1、在某些特定環(huán)境下，IT設備周圍的空氣可能對內置電子元件產生不利影響并導致故障和宕機，空氣中所含的水蒸氣可以保護IT設備免受靜電釋放的危害，依靠精密制冷解決方案來保持計算機房和數(shù)據(jù)中心內的濕度水平并不能保證IT設備進風口總量在恰當濕度，它的作用以及如何管理計算機房和數(shù)據(jù)中心內部濕度水平，經過培訓的專業(yè)IT人員可以運行掌握數(shù)據(jù)中心適度相關知識提高設備可用性的同時，還可以降低運營成本。

　　2、IT機房環(huán)境濕度的特性：空氣由多種氣體組成，包括氮氣（17%），氯氣（21%），二氧化碳（0.3%），以及水蒸氣、空氣中含水蒸氣的能力被稱為濕度。在IT環(huán)境內，水蒸氣含量恰當?shù)目諝鈱崿F(xiàn)計算機設備的可用性最大化有著非常重要的作用，空氣中的水蒸氣含量太少或太多都會直接導致運算能力下降以及設備宕機。

　　3、如何量化濕度：通常情況下，空氣中的水含量其實非常少。正常數(shù)據(jù)中心內的一磅空氣（空氣可稱重）可占據(jù)0.385立方米，并且吊頂高度為3.04米的小型數(shù)據(jù)中心內空氣，在正常情況下，將含有1863毫升的水蒸氣。但是，在這一空氣容量下的水含量并不是固定的，隨著空氣溫度的升高，空氣將有能力包含越來越多的水蒸氣。反之，隨著空氣溫度的下降，空氣內的含水量的能力也會隨之下降。

　　4、濕度在IT環(huán)境內的影響：在IT機房或數(shù)據(jù)中心內，如果濕度保持在恰當水平將會發(fā)揮有益作用，而如果濕度過高或過低，則會導致潛在問題。將濕度保持在恰當水平的最大好處是它可以讓空氣本身稍微提高導電性并讓空氣的接觸面略微“濕潤”可以減少可能導致靜電釋放的“電荷”效應。由于空氣的導電性得到少許提高，正負電荷差可能導致?lián)p壞計算機設備的釋電（10，000伏以上的火花）的可能性也隨之變小。低濕度冷空氣在數(shù)據(jù)中心內流動是導致靜電的潛在危險源。冷空氣每次流過未接地的保溫層時都必須保持在恰當?shù)臏囟人?。日常工作活動在不同相對濕度的水平下產生的靜電積累也不同。如表：

　　工作活動80%相對濕度下的靜電積蓄20%相對濕度下的靜電積蓄

　　250伏靜電和1，500伏靜電對計算設備不會產生威脅。12，000伏和35，000伏則可能釋放電火花并損壞設備。IT環(huán)境內相對濕度水平較高時，可以進一步降低釋放的可能性。但是這并不是我們所需要的理想條件，因為它會增加金屬元件發(fā)生腐蝕的可能性。同時，高相對濕度還會增加設備遭受水漬損失的風險。這就是為什么大部分IT設備的說明書中都將可能接受的濕度范圍定為“非凝結濕度”的原因。實質上，設備制造商想表達的是只要設備本身的溫度以及周圍環(huán)境的溫度保持在露點溫度以上，他們的設備將在一定溫度范圍（一般是20%-80%的相對濕度）內正常運行。該溫度就是空氣中的水蒸氣開始在設備上凝結成水珠的溫度，就像前面我們所舉的易拉罐的例子一樣。高相對濕度以及溫度快速變化的環(huán)境最容易出現(xiàn)濕度凝結。如果存在高速打印的操作的IT環(huán)境內的濕度超過上線，打印紙就會膨脹，厚度也會增加，并導致卡紙以及運行故障。

　　5、IT環(huán)境內濕度會發(fā)生變化的原因：滲透，凝結和通風都會導致IT環(huán)境的溫度變化。加濕器可以增加水蒸氣，除濕器可以移除水蒸氣。他們一起運用則可以幫助將IT環(huán)境的溫度維持在一定水平。

　　滲透-如果我們可以將高濕度空氣與低濕度空氣相鄰擺放，兩者將會迅速中和到一個中間濕度水平。當計算機房與其周圍的室外或辦公室內的空氣濕度不同時，這些空間的濕度水平會不斷“嘗試”達到統(tǒng)一。顯然，IT環(huán)境四周的墻壁、地板和吊頂應當會阻止這種“嘗試”，但是大多數(shù)情況下他們不會成功。水蒸氣可以從任何空隙面或細微的裂縫處逃逸或進入，從而改變IT環(huán)境的相對濕度。滲透導致濕度增加的數(shù)量或減少的數(shù)量取決與過流面積的大小和空間之間的濕度和溫度差值。比如，我們假設上所述的小型數(shù)據(jù)中心（溫度在23℃或73°F，相對濕度為50%）處于氣溫在2℃且相對濕度為30%的外部環(huán)境中。如果我們打開位于機房和室外環(huán)境之間的一扇很普通的門（比如，緊急出口門），室內的相對濕度幾乎立即會降至50%以下。在12分鐘內，室內的相對濕度將低于建議最小值40%（假設室內沒有補充加濕裝置）。如果數(shù)據(jù)中心配置了補充加濕裝置且該門保持打開，我們每小時將損失2.73千克（6.1磅）的水，滲透問題要求我們提供額外的設備來調節(jié)濕度平衡，而在某些嚴重情況下，可能根本無法調節(jié)。

　　凝結-在某些情況下，IT環(huán)境的制冷過程可能帶走大量水蒸氣，從而導致相對濕度較低。當數(shù)據(jù)中心的熱風通過機房空調的冷卻盤管時會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。大多數(shù)冷卻盤管濕度都會恒定保持在6-9℃（43-48°F）.這個溫度通常低于IT環(huán)境內空氣的露點，因此正如前面所述的易拉罐表面凝結出水珠一樣，冷卻盤管上也會出現(xiàn)凝結的水珠。大量氣流（針對每千瓦計算設備每分鐘超過4.5立方米/160立方英尺）會高速流過冷卻盤管。如果空氣與冷卻盤管接觸的時間足以使其冷卻到露點以下，冷卻盤管上就出現(xiàn)液態(tài)水，稱作“冷凝水”。制冷設備內的泵會將冷凝水移除IT環(huán)境并送入建筑排水系統(tǒng)。加濕器的作用是將所需的水蒸氣添加到制冷設備氣流中。加濕器是機房空調中非常常見的配件。

　　通風-所有建筑必須不斷引入室外新風以便建筑內的人員供養(yǎng)。送入計算機房和數(shù)據(jù)中心的新風被稱為“補充空氣”并且會對相對濕度產生影響。所需新風的數(shù)量在房間的設計階段即已決定并且根據(jù)房間的具體目標用途、房間內可能存在的人員數(shù)量以及施工階段的有效法律進行計算由于通風所引起的IT環(huán)境濕度變化根據(jù)房間內所引起的室外空氣數(shù)量以及建筑所處的地理環(huán)境而各有不同。在干冷氣候或沙漠地區(qū)引入的通風通常會降低濕度。而在溫暖氣候或雨季引入的通風則會增加濕度。所需的通風量一般為已知量并且在制冷解決方案中以作規(guī)劃。