恒溫恒濕試驗(yàn)箱升溫降溫速率怎么測(cè)試

　　恒溫恒濕試驗(yàn)箱升溫降溫速率怎么測(cè)試

　　恒溫恒濕箱升溫及降溫速率測(cè)試需在滿載條件下進(jìn)行,升溫及降溫速率：每5min的平均變化速率為5±1℃/min或試驗(yàn)箱最高的平均變化速率。

　　測(cè)試點(diǎn)定為工作空間幾何中心點(diǎn)。

　　恒溫恒濕箱升溫及降溫速率測(cè)試程序:

　　在試驗(yàn)箱溫度可調(diào)范圍內(nèi)，選取最低標(biāo)稱溫度為最低降溫溫度，最高標(biāo)稱溫度為最高升溫溫度。

　　開(kāi)啟冷源，使試驗(yàn)箱由室溫降到最低降溫溫度，至少穩(wěn)定3h后，

　　升到最高升溫溫度，至少穩(wěn)定3h后再降到最低降溫溫度。

　　升溫和降溫期間，每分鐘記錄1次，直到試驗(yàn)過(guò)程結(jié)束。試驗(yàn)結(jié)果的計(jì)算與評(píng)定;

　　將測(cè)得的溫度值按測(cè)試儀表的修正值修正;

　　按GB第5.5.4.2條公式計(jì)算溫度，變化速率應(yīng)符合4.1.7條的要求。

　　制冷系統(tǒng)密封性能的檢查及評(píng)定方法：用鹵素?zé)艋蚰芊试硭畽z查制冷系統(tǒng)管道接頭的密封狀況，如無(wú)泄漏現(xiàn)象，即符合4.2.3條的要求。

　　保溫性能的測(cè)試及評(píng)定方法：

　　本測(cè)試在做過(guò)升溫及降溫試驗(yàn)期間進(jìn)行，當(dāng)試驗(yàn)箱達(dá)到最高測(cè)試溫度并穩(wěn)定3h后，

　　用表面溫度計(jì)檢查試驗(yàn)箱外壁、觀察窗框架及其它易觸及部位的溫度，如不高于50℃，在低溫條件下，

　　當(dāng)環(huán)境溫度為30～35℃、相對(duì)濕度為75%～85%時(shí)，箱外壁、箱門及密封處不應(yīng)有明顯的凝露現(xiàn)象。

　　當(dāng)試驗(yàn)箱達(dá)到最低測(cè)試溫度并穩(wěn)定3h后，用肉眼觀察箱外壁、箱門密封處的凝露情況，如無(wú)明顯的露珠或水膜上述凝露現(xiàn)象等事宜。

　　以上恒溫恒濕箱升溫及降溫速率測(cè)試方法摘自GB-89高低溫試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn)。

　　本標(biāo)準(zhǔn)要求較高，若只需要符合GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008標(biāo)準(zhǔn)，升降溫速率則為：升：1-3度/min、降：0.7-1度/min.

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　　1.什么是冷熱沖擊試驗(yàn)箱？

　　勤卓答：冷熱沖擊箱采用蓄冷方式，為待測(cè)產(chǎn)品靜置冷、熱交替沖擊方式，測(cè)試產(chǎn)品在溫度急劇變化后的性能與參數(shù)

　　2.冷熱沖擊試驗(yàn)箱的用途有哪些？

　　勤卓答：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、

　　航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、

　　低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),

　　從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具。

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